Ingénieur en développement de procédés de gravure par plasma H/F

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2023-26275  

Description de la Direction

Le LETI dispose d'une plateforme Silicium, qui regroupe tous les moyens opérationnels (salle blanche, équipements et procédés), et dont la mission est d'assurer la fabrication technologique des dispositifs imaginés et conçus en interne, ou par des clients extérieurs, dans le domaine des micros et nanotechnologies.

Description de l'unité

Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des Technologies Silicium doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes.
Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma, de stripping et de nettoyage humide pour répondre aux besoins des technologies 200mm/300mm en développement sur la plateforme Silicium.
Le laboratoire gravure/stripping souhaite renforcer son équipe de R&D avec un nouveau collaborateur ayant déjà une expérience dans les domaines des procédés plasma et nettoyage humide.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDI

Intitulé de l'offre

Ingénieur en développement de procédés de gravure par plasma H/F

Statut du poste

Cadre

Description de l'offre

Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire journée et aurez pour missions principales :

 - De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et de stripping par plasma pour des technologies 200mm ou 300mm (Mémoires, Photonique, Imagers). Ceci conformément au cahier des charges du produit final demandé en lien avec le chef de projet et le client interne et/ou externe. 

 - De rendre compte des résultats de développement de gravure sous la forme de rapport techniques aux différentes parties prenantes : management, chef de projet et client interne et/ou externe.

 - De mener les études nécessaires à la compréhension des procédés de gravure en travaillant en étroite collaboration avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique,…). Ceci vous conduira à utiliser des techniques de caractérisation de surface et de diagnostic du plasma.

 - D'assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené à rédiger des brevets, des publications et participer à des conférences.

Profil du candidat

Formation : Titulaire d’un diplôme d’ingénieur en physique, microélectronique, chimie ou matériaux.

Expérience professionnelle souhaitée : 2-5ans. 

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

GRENOBLE

Critères candidat

Langues

Anglais (Courant)

Formation recommandée

Ingénieur en physique, microélectronique, chimie ou matériaux.

Demandeur

Disponibilité du poste

06/11/2023