Le packaging hétérogène de composants électroniques et photoniques nécessite une densité de connexions de plus en plus importante, en particulier pour atteindre les objectifs des applications émergentes de la photonique (Lidars pour les véhicules autonomes, écrans à très grande résolution, calculateurs de haute performance…). Afin d’obtenir les circuits demandés par l’industrie, la solution consistant à hybrider des circuits hétérogènes sur un substrat interposeur en silicium en utilisant des billes de brasure étain/argent apparait comme une solution très attractive. Les technologies utilisées actuellement pour des pas de connexion de 15µm ou moins n’étant pas compatible avec de la fabrication en forts volume, nous développons des solutions dites « copper pillar » utilisant l’étain/argent comme matériau de brasure. 

La Direction Technologique, qui sommes-nous ?

Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux !

Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique.

Rejoignez-nous en alternance ! 

Le sujet de l'alternance proposé est de développer une méthodologie permettant de repousser les limitations de la brasure étain/argent vers des pas de 10µm et moins et de comparer les performances obtenues avec celle connues pour les technologies concurrentes.

Nous vous proposons d’intégrer le service Intégration des Systèmes Photoniques (SISP) et le laboratoire de packaging avancé (LAIP), dans le cadre d’une alternance en tant qu’élève ingénieur en charge du déploiement des solutions de flip chip par copper pillars à base d’étain argent pour des très faibles pas.

Votre rôle consistera à valider, à la fin de l’alternance, un procédé d’hybridation de microbumps à un pas inférieur à 10µm.Le travail consistera à adapter le dessin d’un véhicule de test pour ces dimensions à partir des véhicules tests déjà disponibles puis à mettre en œuvre la réalisation de ces hybridations.

Cela se fera en plusieurs étapes prenant place tout au long des 3 ans :

- Etablissement et mis en œuvre des process flow de réalisation des circuits
- Etudes avec les experts matériaux du LETI des mécanismes de croissance des intermétalliques de brasure pour les dimensions étudiées
- Réalisation des hybridations et caractérisation des brasures obtenues en fonction des paramètres de procédé (force d’appui, température et profils de refusion, préparation des surfaces, phénomènes d’auto-alignement …) mais également des caractéristiques morphologiques des circuits (diamètre et pas des connexions, densité de connexion, taille et forme des circuits hybridés, déformation des circuits avant hybridation …)
- Caractérisation et, si le temps le permet, étude de la fiabilité des interconnexions obtenues

Qu’attendons-nous de vous ?

Vous préparez un diplôme de niveau ingénieur, dans le domaine des matériaux. Des compétences de caractérisation des matériaux seront bienvenues.

Vous êtes reconnu pour votre capacité à travailler au sein d’une équipe, à votre autonomie d’action prenant en compte des besoins de l’unité et la disponibilité des intervenants et des équipements, votre enthousiasme à partager vos travaux avec l’équipe LAIP.

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• Un environnement unique de recherché dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels.

• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,

• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,

• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre alternance

• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,

• Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,

• Une épargne entreprise abondée par le CEA,

• Une politique diversité et inclusion,

• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.

Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques