Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2023-27348
Description de la Direction
Le packaging de composants et systèmes microélectroniques constitue une étape clé pour rapprocher nos innovations des usages applicatifs permettant de relever les défis sociétaux auxquels nous sommes confrontés. Relevons les challenges ensemble : nous recherchons un(e) ingénieur(e) chercheur pour concevoir et développer le packaging de nos composants et systèmes microélectroniques.
Description de l'unité
Qui sommes-nous ?
Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux !
Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique …
A Grenoble, Le Leti, institut de recherche technologique de DRT, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique et des microsystèmes : miniaturisation des composants, intégration système, architecture de circuits intégrés, développement des MEMS et des composants optiques qui sont à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée... Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables, visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDI
Intitulé de l'offre
Ingénieur chercheur microelectronic packaging design & development H/F
Statut du poste
Cadre
Description de l'offre
Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) réalise des composants ou systèmes électroniques innovants par assemblage de composants unitaires ou de circuits pouvant provenir de technologies différentes. Pleinement intégrés dans ce laboratoire d’une quarantaine d’ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, nous sommes une petite équipe d’une dizaine de passionnés qui développons des solutions innovantes de packaging et d’assemblage à l’échelle du composant ou du système. Au carrefour de nombreux domaines applicatifs – intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs d’image – nous œuvrons pour différents secteurs d’activité (mobilité électrique, défense, santé …), participant à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique.
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Votre rôle consistera à modéliser, concevoir, développer et permettre la réalisation de solutions de packaging innovantes, pour des composants unitaires ou des sous-systèmes, en vous appuyant sur des outils de simulation numérique et sur les expérimentations menées en salle blanche, en lien avec l’ensemble de l’équipe chargée des opérations.
Vos activités comporteront une part de gestion de projet, dans laquelle vous gagnerez progressivement en autonomie.
Profil du candidat
Qu’attendons-nous de vous ?
L’indispensable, ce sont vos connaissances des phénomènes mécaniques et physico-chimiques en jeu dans le développement de semi-conducteurs, acquises grâce à votre diplôme de niveau Master, Ingénieur ou Doctorat et à une première expérience liée au packaging de composants ou systèmes microélectroniques.
Vos atouts, ce sont vos capacités à concevoir les solutions de packaging pour des composants ou microsystèmes en modélisant les phénomènes thermomécaniques induits, vos aptitudes à gagner de l’autonomie sur la gestion de projets et votre aisance relationnelle avec nos partenaires internes et externes. Sans compter tous ceux dont ne pouvons pas dresser la liste mais que vous aurez à cœur de nous montrer.
La proximité de nos experts vous permettra également de monter en compétences sur les outils de simulation ainsi que sur les solutions innovantes de packaging pour la microélectronique.
Vous avez encore un doute ?
Nous vous proposons :
- Un environnement unique de recherché dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
- Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
- Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
- Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,
- Un accord de télétravail,
- Un compte épargne temps afin de gérer au mieux vos congés et RTT,
- Une épargne entreprise abondée par le CEA,
- Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, bénéficiant d’une progression régulière,
- Une politique diversité et inclusion,
- Un environnement propice aux évolutions professionnelles,
- Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.
#LI-MB1
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Langues
Anglais (Courant)
Demandeur
Disponibilité du poste
01/11/2023
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