Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) réalise des composants ou systèmes électroniques innovants par assemblage de composants unitaires ou de circuits pouvant provenir de technologies différentes. Pleinement intégrés dans ce laboratoire d’une quarantaine d’ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, nous sommes une petite équipe d’une dizaine de passionnés qui développons des solutions innovantes de packaging et d’assemblage à l’échelle du composant ou du système. Au carrefour de nombreux domaines applicatifs – intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs d’image – nous œuvrons pour différents secteurs d’activité (mobilité électrique, défense, santé …), participant à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique.

Nous rejoindre, pour quoi faire ?

Votre rôle consistera à modéliser, concevoir, développer et permettre la réalisation de solutions de packaging innovantes, pour des composants unitaires ou des sous-systèmes, en vous appuyant sur des outils de simulation numérique et sur les expérimentations menées en salle blanche, en lien avec l’ensemble de l’équipe chargée des opérations. 

Vos activités comporteront une part de gestion de projet, dans laquelle vous gagnerez progressivement en autonomie.

Qu’attendons-nous de vous ?

L’indispensable, ce sont vos connaissances des phénomènes mécaniques et physico-chimiques en jeu dans le développement de semi-conducteurs, acquises grâce à votre diplôme de niveau Master, Ingénieur ou Doctorat et à une première expérience liée au packaging de composants ou systèmes microélectroniques.

Vos atouts, ce sont vos capacités à concevoir les solutions de packaging pour des composants ou microsystèmes en modélisant les phénomènes thermomécaniques induits, vos aptitudes à gagner de l’autonomie sur la gestion de projets et votre aisance relationnelle avec nos partenaires internes et externes. Sans compter tous ceux dont ne pouvons pas dresser la liste mais que vous aurez à cœur de nous montrer.

La proximité de nos experts vous permettra également de monter en compétences sur les outils de simulation ainsi que sur les solutions innovantes de packaging pour la microélectronique.

Vous avez encore un doute ?

Nous vous proposons :

• Un environnement unique de recherché dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
• Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
• Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu, 
• Un accord de télétravail,
• Un compte épargne temps afin de gérer au mieux vos congés et RTT,
• Une épargne entreprise abondée par le CEA,
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, bénéficiant d’une progression régulière,
• Une politique diversité et inclusion,
• Un environnement propice aux évolutions professionnelles,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.

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